Diamond

究極の材料と呼ばれ、優れた特性をもつダイヤモンドを、
様々なグレードにてご提案いたします。

単結晶（Single Crystal）/多結晶(Polycrystalline)基板

結晶方位やサイズ、厚み等もご指定可能です。wafer状での製作も対応しております。

・Semiconductors（半導体） ・ Heat Sink （サーマル）　 ・Optical（光学）
・Mechanical　　 (機械) ・Boron Doped（ボロンドープ） 　・Diamond composite(ダイヤモンド複合材料)

 

セラミック

パワー半導体が様々な用途で使用される中、
放熱性能の高い素材も求められてきております。
セラミック基板素材から、回路形成した基板までの加工も対応可能です。

セラミック基板

窒化ケイ素（Si3N4）/窒化アルミニウム(AlN)/アルミナ(Al2o3)…
高熱伝導率、高平坦度、接合条件を満たす基板をご提案いたします。
特殊形状、スクライブ、穴あけ、ポリッシュ研磨等の加工対応もしております。

 

絶縁放熱回路基板

AMB法、拡散接合法にて、放熱性・接合強度の高い基板の製作対応もしております。
その他接合法にて薄銅の接合等も対応しております。