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半導体事業

Semiconductor Equipment Division

電子材料用基板

ウェハー各種・加工

シリコンウェハー各種

お客様の仕様用途に合わせご要望の仕様を供給いたします。

サイズ 2インチ,4インチ, 5インチ, 6インチ, 8インチ, 12インチ
用途 Prime(Bare、SOI、Epi、埋込層付Epi)、パーティクルモニター、成膜用、ダミー用 等
種類 CZ(MCZ)ウェハ、 FZウェハ、Lowパーティクル、抵抗値指定、導電型指定、再生ウェハー
特殊ウェハー SOI、Epi、結晶方位、ノッチ、酸素濃度 など用途に応じて特殊スペックに対応可能

ウェハー加工

少数枚からニーズに合わせて承ります。

再生受託加工

使用済みとなったテストウエハーに研磨加工処理や膜剥離処理を行い、新品ウエハーと同等の状態に再生いたします。
仕様につきましてもご要望に合わせご対応いたします。

【商品明細】
12インチ,8インチ,6インチetc…

成膜受託加工

半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の各種成膜プロセスおよび各種膜付ウエハーをご提供いたします。

Oxide Th-SiO2、PE-SiO2、PVD-SiO2、PE-TEOS
Nitride LP-SiN、P-SiN
Low-K BD、AURORA、CORAL
Metal Al、 Al2O3、 Ti、TiN、 TiO2、Ta、 TaN、 Cr、 Cu、W、 Ni、 Au、Co、 Mo、 Pd、 Ru、Sn、 Pt、 Nb、 Etc
Photo Resist I-Line、KrF、ArF

【商品明細】
酸化膜、窒化膜、Low-k膜、メタル膜、レジスト付ウエハー

ザグリ受託加工


丸形、角型いずれのタイプも対応可能です。(角型の角部は直角ではなく隅Rが付きます)
深さは数µm単位で調整が可能です。深堀用の厚板もございます。
用途に応じたザグリ加工をご提供いたします。

【商品明細】
12インチ,8インチ